日前有媒體曝料稱，英特爾Xe架構獨立顯卡會采用瓦片式(Tiled)小芯片堆疊的設計思路，每個瓦片有128個執(zhí)行單元(EU)，每個單元內(nèi)8個核心，四片式結構就有4096個核心，但功耗高達400W甚至是500W。

作為對比的NVIDIA、AMD顯卡最多分別是4608個、4096個核心，分別對應280W、295W的功耗。雖然英特爾、英偉達和AMD三家之間不同架構的核心不具備直接可比性，但能效不可能相差太遠。事情很快就被反轉了。

英特爾之前就已經(jīng)公布，Xe架構分為低功耗Xe LP、高性能的Xe HP和高性能計算的Xe HPC三個級別，分別面向從輕薄筆記本、桌面電腦和專業(yè)計算卡。

WCCFTech從內(nèi)部線人那里打探到的最新情報更加震撼。WCCFTech稱，Xe LP架構才是每個瓦片128個執(zhí)行單元，其內(nèi)部編號為Xe 12.1;Xe HP架構的編號則是Xe 12.5，每個瓦片有512個執(zhí)行單元。而Xe HP又分為三種不同規(guī)格：

單瓦片：總共512個執(zhí)行單元、4096個核心，功耗150W左右，核心頻率的話浮點性能

雙瓦片：總計1024個執(zhí)行單元、8192個核心，功耗300W左右，核心頻率的話浮點性能

四瓦片：總計2048個執(zhí)行單元、16384個核心，功耗400/500W左右，核心頻率的話浮點性能36TFlops

從單瓦片的單精度性能來講，這款GPU已經(jīng)非常接近AMD RX VEGA 64()，雙瓦片()性能超過NVIDIA最頂級的TITAN RTX()，更別說最頂級的四瓦片(36TFlops)了。最頂級的Xe HPC采用什么規(guī)格目前不得而知，唯一能確定的是性能會更強。